Fabrication PCB et assemblage PCBA, pilotes de bout en bout.

Kendronics structure vos Gerbers, BOM et CPL dans un dossier unique, verifie les points critiques avant paiement, puis coordonne production, support et livraison Afrique avec une tracabilite exploitable par vos equipes.

Reseau operationnel

Un dossier unique pour coordonner vos commandes hardware.

Gerber, BOM, devis, paiement, production et livraison restent relies au meme suivi client Kendronics.

Kendronics
Gerber
BOM / CPL
Devis
Paiement
Production
Livraison

Commande intelligente

Chaque schema devient un dossier de fabrication lisible.

Kendronics relie les reperes techniques, fichiers Gerber, BOM/CPL et contraintes d assemblage pour preparer une commande exploitable avant revue, paiement et lancement production.

Pourquoi commander vos circuits imprimes chez Kendronics ?

  • Delais de fabrication visibles avant validation
  • Support technique et revue des fichiers
  • Suivi livraison avec transporteur quand disponible
  • Options qualite confirmees apres revue partenaire
  • Commande PCB encadree et tracable
  • Assistance client pendant le parcours
  • Petites quantites possibles selon capacite
  • Options usine coordonnees avec partenaires
  • Support EMS pour projets electroniques

Activite recente de production

Commandes anonymisees, progression indicative et zones de livraison.

Donnees issues des commandes reelles.

DateZoneRefServiceDelaiProg.
29/04TDKEN-***151PCB standardSelon revue35%

Solution complete pour PCB et assemblage

Simple, qualite suivie, delais visibles

  • PCB standard et avance
  • Assemblage PCBA
  • FPC, flex et rigid-flex
  • Stencil SMT
  • CNC, impression 3D et tolerie
  • Assistance Gerber avant paiement

Parcours PCB et assemblage Kendronics

4Moyens de paiement
ElementSpecificationsNote
MateriauxFR4, flex, aluminium, cuivre core, Rogers, PTFE TeflonStandards, thermiques, flexibles ou RF selon revue.

6 familles

Materiaux

Choix rapide selon usage de la carte.

MateriauUsage typiqueDisponibilite
FR4PCB rigides polyvalents, prototypes et petites seriesLarge disponibilite
FlexCircuits flexibles, zones pliees, boitiers contraintsRevue partenaire
AluminiumLED, puissance et cartes thermiquesRevue partenaire
Copper CoreFort transfert thermique et electronique de puissanceRevue avancee
RogersRF, hautes frequences et controle dielectriqueRevue avancee
PTFE TeflonRF specialise, faible perte, contraintes serreesRevue avancee
Couches1-2, 4, 6, 8 et plus sur demandeSelon complexite, empilage, materiau et capacite partenaire.
Epaisseurs0,4 mm a 2,0 mm courants, sur mesure possiblePour prototypes, boitiers contraints et cartes rigides.
FinitionsHASL sans plomb, ENIG, immersion argent, OSP, or durSelon usage, delai, assemblage et disponibilite.

5 choix

Finitions

Soudabilite, stockage, cout et connecteurs.

FinitionUsage typiqueNote pratique
HASL sans plombPrototypes economiques et FR4 courantsAbordable, moins plat que ENIG.
ENIGPas fin, assemblage et prototypes premiumSurface plate et tres polyvalente.
OSPProduction courte duree et assemblage simpleStockage et manipulation a planifier.
Immersion argentSignal ou assemblage avec bonne soudabilitePrecautions de stockage necessaires.
Or durDoigts de contact et surfaces d usurePour connecteurs et insertions repetees.
Cuivre1 oz, 2 oz et cuivre plus epais sur revuePour courant, thermique et contraintes DFM.
MasqueVert, noir, blanc, bleu, rouge, jaune, mat selon disponibiliteLa couleur depend de la ligne partenaire.
SerigraphieBlanc, noir et autres options selon masqueReferences, polarites, logos et lisibilite assemblage.
ViasStandards, couverts, remplis, via-in-pad sur revueLes vias avances exigent une validation fichier.
Tests electriquesFlying probe ou banc de test selon disponibiliteControle ouvertures et courts-circuits avant expedition.
PCBADemandes SMT et mixtes sur revue BOM/CPLAssemblage confirme apres analyse partenaire.
StencilAvec ou sans cadre sur demandePour prototypes, SMT et petites series.