Macro close-up of a printed circuit board

Capacités techniques

Options de fabrication disponibles via nos partenaires PCB.

Explorez matériaux, empilages, finitions, cuivre, vias, PCBA et stencils que Kendronics peut aider à coordonner via des partenaires externes.

Capacités techniques

Options PCB disponibles via nos partenaires de fabrication.

Ces capacités décrivent ce que Kendronics peut aider à demander et coordonner. La disponibilité finale dépend de la revue fichier, du matériau, du délai et de la confirmation partenaire.

CapacitéOptionsNote client
MatériauxFR4, flex, aluminium, copper core, Rogers, PTFE TeflonDisponibles via partenaires pour demandes PCB standards, flexibles, thermiques ou orientées RF.
Couches1-2, 4, 6, 8 et plus sur demandeLe nombre de couches dépend de la complexité, du matériau, de l’empilage et de la revue partenaire.
ÉpaisseursPlages courantes de 0,4 mm à 2,0 mm, avec revue sur mesureUtile pour cartes compactes, FR4 standards, panneaux rigides ou contraintes mécaniques.
FinitionsHASL sans plomb, ENIG, immersion silver, OSP, hard gold sur demandeLa disponibilité dépend du matériau, de l’usage, du délai et de la capacité partenaire.
Cuivre1 oz, 2 oz et cuivre plus épais sur revueLes poids de cuivre élevés aident courant et thermique, sous réserve de contrôle DFM.
Couleurs de masqueVert, noir, blanc, bleu, rouge, jaune, variantes mates selon disponibilitéLes couleurs varient selon matériau et ligne de fabrication partenaire.
SérigraphieBlanc, noir et autres options selon couleur PCB et support partenaireUtilisée pour références, polarités, logos et lisibilité assemblage.
Options de viasVias standards, tented, filled, via-in-pad sur revueLes structures avancées exigent une revue fichier et fabricabilité.
Tests électriquesFlying probe ou test fixture selon disponibilitéAide à détecter ouvertures et courts-circuits avant expédition, surtout sur cartes denses.
Disponibilité PCBADemandes SMT et mixtes sur revue BOM/CPLL’assemblage dépend d’une revue partenaire, pas d’une garantie automatique.
Disponibilite pochoirPochoirs avec ou sans cadre sur demandeUtile pour assemblage local, prototypes et application de pate a braser en petit lot.

Comparatif matériaux

Choisissez le matériau adapté à l’usage de la carte.

Le FR4 couvre la plupart des prototypes et petites séries. Flex, aluminium, copper core, Rogers et PTFE Teflon sont disponibles via partenaires quand le design l’exige.

MatériauUsage typiquePourquoi le choisirDisponibilité
FR4PCB rigides polyvalentsMeilleur choix par défaut pour prototypes et petites séries.Large disponibilité
FlexCircuits flexibles et zones pliéesUtile quand le PCB doit se plier ou entrer dans un boîtier contraint.Revue partenaire
AluminiumLED et cartes thermiquesAméliore la dissipation pour puissance et éclairage.Revue partenaire
Copper CoreDesigns à fort transfert thermiqueSupporte des chemins thermiques exigeants en électronique de puissance.Revue avancée
RogersRF et hautes fréquencesChoisi quand le contrôle diélectrique compte plus que le coût FR4.Revue avancée
PTFE TeflonRF spécialisé ou faible perteUtilisé pour exigences haute fréquence ou faible perte avec contraintes serrées.Revue avancée

Comparatif finitions

La finition influence soudabilité, coût, stockage et connecteurs.

Kendronics aide à choisir une finition cohérente avant de coordonner la demande avec la capacité partenaire.

FinitionUsage typiqueNote pratique
HASL lead-freePrototypes économiques et FR4 courantsAbordable et très connu, avec moins de planéité que l’ENIG.
ENIGFine pitch, assemblage et prototypes premiumPlat, soudable et adapté à de nombreux designs orientés assemblage.
OSPProduction courte durée et assemblage simpleÀ planifier soigneusement car stockage et manipulation comptent.
Immersion silverCartes sensibles au signal ou orientées assemblageBonne soudabilité, avec précautions de stockage et manipulation.
Hard goldGold fingers et surfaces d’usureUtilisé quand la durabilité des connecteurs compte.

Options avancées

Fonctions spéciales pour cartes au-delà du devis standard.

Les options avancées sont revues dans le contexte de la demande, car la fabricabilité dépend des fichiers, de l’empilage, des tolérances et du partenaire.

Gold fingers

Placage de connecteur de bord disponible pour contacts, bancs de test ou insertions répétées.

Castellated holes

Demi-trous en bord de carte pour modules et cartes filles, sous réserve de panelisation.

Via-in-pad et vias remplis

Structures avancées pour routages denses, BGA et besoins haute performance.

Revue impédance contrôlée

Disponible quand empilage, matériau et géométrie de pistes exigent une coordination serrée.

Parcours PCBA

La disponibilité assemblage dépend de la qualité BOM, précision CPL, sourcing composants et revue partenaire.

Parcours stencil SMT

Les options stencil peuvent être coordonnées avec les commandes PCB nu ou assemblage.

Fabrication partenaire

Kendronics coordonne l’accès aux capacités. Les partenaires fabriquent les cartes.

Kendronics est une plateforme de commande, paiement, logistique, suivi et support. Elle ne prétend pas posséder les usines ou lignes de production associées.

Comment les demandes de capacité sont traitées

Les options standards peuvent avancer rapidement dans le devis. Matériaux spécialisés, cuivre épais, gold fingers, castellated holes, via-in-pad, impédance contrôlée, PCBA et stencils peuvent demander une revue partenaire avant confirmation du prix, du délai ou de la fabricabilité.

Cette approche garde l’expérience client claire tout en protégeant les informations fournisseur, prix et admin sensibles. Le client voit un statut adapté, les mises à jour support et les jalons de suivi.

Engineer inspecting a printed circuit board

Lecture technique

Les tableaux aident à cadrer les possibilités techniques sans sous-entendre que Kendronics possède les lignes de fabrication.

Close-up of PCB components

Prêt à configurer ?

Commencez par un devis, puis demandez une revue partenaire si nécessaire.

Téléversez les Gerbers, choisissez les specs principales, sélectionnez le pays de destination et utilisez le dossier pour les options avancées.